PCB线路板铜箔的基本知识

一、铜箔概述　　Copperfoil(铜箔)：一种阴质性电解材料，溶解于线路板基底层上的一层厚的、倒数的金属箔，它作为PCB的导电体。它更容易黏合于绝缘层，拒绝接受印刷保护层，生锈后构成电路图样。

Coppermirrortest(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上用于一种真空溶解薄膜。　　铜箔由铜特一定比例的其它金属锻造而出，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为不含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是用途最普遍的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。

　　二、产品特性　　铜箔具备较低表面氧气特性，可以吸附与各种有所不同基材，如金属，绝缘材料等，享有较宽的温度用于范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置放衬底面，融合金属基材，具备优良的导通性，并获取电磁屏蔽的效果。可分成：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。　　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业较慢发展，电子级铜箔的使用量更加大，产品普遍应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。

国内外市场对电子级铜箔，特别是在是高性能电子级铜箔的市场需求日益减少。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将超过30万吨，中国将沦为世界印刷线路板和铜箔基地的仅次于生产地，电子级铜箔特别是在是高性能箔市场寄予厚望。　　三、铜箔的全球供应状况　　工业用铜箔可少见分成辊铜箔(RA铜箔)与嘅铜箔(ED铜箔)两大类，其中辊铜箔具备较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具备生产成本较辊铜箔较低的优势。

由于辊铜箔是软板的最重要原物料，所以辊铜箔的特性改进和价格变化对软板产业有一定的影响。　　由于辊铜箔的生产厂商较较少，且技术上也掌控在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌控度较低，故在不影响产品展现出的前提下，用电解铜箔替代辊铜箔是不切实际的解决问题方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响转印的因素，在细线简化或薄型简化的产品中，另外高频产品因电讯考量，辊铜箔的重要性将再度提高。　　生产辊铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。

资源的障碍所指的是生产辊铜箔必需铜原料反对，占据资源十分最重要。另一方面，技术上的障碍使更加多新的加入者坦言，除了辊技术外，表面处置或是水解处置上的技术亦是。全球性大厂多半享有许多技术专利和关键技术KnowHow，增大转入障碍。

若新的加入者采行后处理生产，又受到大厂的成本拑制为，容易顺利重新加入市场，故全球的辊铜箔仍归属于强劲独占性的市场。　　四、铜箔的发展情况　　铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制线路板(PCB)生产的最重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称作：电子产品信号与电力传输、交流的神经网络。

2002年起，中国印制线路板的生产值早已就越入世界第3位，作为PCB的基板材料悬铜板也沦为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了理解、了解世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会专家特在它的发展不作总结。

　　从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程区分为3大发展时期：美国创立最初的世界铜箔企业及电解铜箔业跟上的时期;日本铜箔企业全面独占世界市场的时期;世界多极化争夺战市场的时期。

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